深圳商報2019年8月19日訊 （記者袁斯茹）“終點始終在那里?！苯赵诮邮苌钲谏虉笥浾卟稍L時，中科院深圳先進院先進材料科學與工程研究所（籌）副所長張國平研究員如此表示。

張國平所說的“終點”，是實現先進電子封裝材料的國產化。能夠看到“在那里”，是因為團隊的努力取得初步成效：研發的超薄芯片加工用臨時鍵合材料已從實驗室走向產業應用。張國平的團隊，是目前國內唯一能在相關領域提供整套解決方案的團隊。張國平表示，國產高端電子材料的國產化之路還很長，他們只是做了“一點點貢獻”。

電子材料需創新突破

所有的集成電路芯片在完成前道工藝后，都要將其封裝起來。張國平所在團隊，正是專注從事電子封裝關鍵材料研發與應用工作。他告訴記者：“目前，集成電路產業對芯片輕薄化、小型化、多功能、低功耗等需求有增無減，因此需要電子封裝材料的創新突破，來支撐整個芯片封裝制造工藝過程。”

團隊的核心技術是超薄芯片加工用臨時鍵合材料，這種功能性高分子材料可以支撐百微米及以下的超薄芯片加工。“如果沒有臨時鍵合材料的支撐，超薄芯片在加工過程中的破損率將會提高，導致單顆芯片的成本上升，最終難以實現規模化量產?！睆垏秸f。

據張國平介紹，除了臨時鍵合材料，整個芯片制造環節所用到的電子材料成千上百種，缺乏任何一種，都將影響到我國芯片制造的供應鏈安全。因此，在相關研發上還需要全社會巨大的投入。

決定啃“硬骨頭”

談起研發初衷，張國平表示當時想法很簡單：電子封裝技術及材料本身是一個應用性非常強的學科專業，歐美、日本等發達地區在這個領域起步較早、發展較為成熟。從研發走向應用產品，需要時間和經驗的積累，而我國在這個領域起步較晚。據不完全統計，我國能夠自主供應的高端電子材料不到3%，其中的某些關鍵原材料還得完全依賴進口。

因此，團隊決定啃啃這塊“硬骨頭”，為產業輸送自主可控的高端電子材料。

2016年，張國平及其團隊以自主研發的臨時材料技術為核心，孵化成立深圳市化訊半導體材料有限公司，專注從事晶圓級封裝關鍵材料的研發、生產與銷售?！澳壳埃镜谝淮R時鍵合材料產品已成功應用到下游先進芯片封裝工藝中。同時，公司與深圳先進院成立聯合實驗室，正聯合攻關下一代產品技術?！睆垏礁嬖V記者。

針對電子材料國產化這一工程，張國平表示自己的團隊只是完成了“一件小事”。他以一個從研發走向產業化的“過來人”身份，希望更多的有志青年加入到這個行業中。

九年專注一件事

張國平的座右銘是“辦法總比困難多”。在研發過程中，他和團隊面臨無數次失敗，每次遇到困難總是想起這句話。

2011年，張國平加入深圳先進院先進材料研究中心，這也是他首次接觸電子封裝材料。“材料是個實驗學科，必須扎根一線，在實驗室中反復嘗試，不斷驗證，才能出結果?！睆垏秸f。此前，他在湖南大學取得應用化學博士學位。由于對化學的熱愛，張國平說自己形成了“職業習慣”：看到所有物質，都忍不住去想它的組成、性質和結構。之前打下的基礎，也為他后來研究電子材料、設計實驗提供了經驗。

加入深圳先進院九年，張國平只專注做了一件事：研發超薄芯片加工用臨時鍵合材料。他說：“國內電子材料行業起步晚，要實現技術自主，有許多難關需要攻克。深圳先進院良好開放的科研氛圍、完備的科研平臺，為我們潛心研發提供了強大的支撐?！?/p>

如今，作為先進材料科學與工程研究所（籌）副所長、深圳先進電子材料國際創新研究院副院長、研究員、博士研究生導師，如何在各個角色中自由切換，踏踏實實做好每一件事，張國平認為初心最重要：“我常和學生們說，做科研要有情懷，尤其是我們所從事的事業與國家需求同頻共振，因此，更需要帶著使命感投入到研發工作中?！?/p>